La Escuela Profesional de Ingeniería de Computación y Sistemas (EPICS), La Oficina de Extensión y Proyección Universitaria (EPU) y la Oficina de Seguimiento al Graduado (OSG) de la Facultad de Ingeniería y Arquitectura de la Universidad de San Martín de Porres (USMP) en colaboración con el Banco de Crédito del Perú (BCP), organizaron el USMPFIA TechDay: “Detrás de tus planes – La infraestructura tecnológica del BCP”. Este evento reunió a destacados especialistas del banco, quienes compartieron con estudiantes y egresados cómo se diseñan, implementan y operan las soluciones tecnológicas que están transformando el país.
El encuentro tuvo lugar el 1 de octubre en el auditorio Primus Inter Pares de la Facultad. Allí, los asistentes pudieron conocer de cerca la infraestructura tecnológica que respalda los servicios del BCP y su papel fundamental en la innovación y digitalización del sistema financiero nacional.
Durante la jornada, profesionales del BCP ofrecieron charlas destacadas como:
marca empleadora BCP, rol del ingeniero de sistemas en la infraestructura tecnológica, panel de ex alumnos, frameworks ágiles, Data Center: Operación y mantenimiento sostenible, evolución de nube privada, File Transfer & API’s; ciberseguridad, la importancia de la continuidad tecnológica y sus estrategias, YAPE – Data & Analytics, que generaron un gran interés entre los más de 100 estudiantes de las sedes Comas, Santa Anita y La Molina.
Cabe destacar que entre los expositores se encontraban nuestros graduados de la EPICS, Ing. Paul Anthony Torres Paulet (Product Owner File Transfer & Data Service – BCP) y el Ing. Oscar Enzio Huertas Palomino (Gerente Adjunto de Continuidad TI – BCP) quienes con su participación dejaron en alto el nombre de nuestra institución.
Finalizando la jornada se llevó a cabo el sorteo de una laptop, gracias al auspiciador Lenovo, resultando ganador el estudiante de 7mo ciclo de la EPICS; Julio Rodríguez De La Roca.
Facultad de Ingeniería y Arquitectura
La Molina, octubre de 2025