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USMP firma acuerdo con Universidad de Missouri para capacitar a egresados de la Facultad de Ingeniería y Arquitectura en tecnologías del Metaverso

La Facultad de Ingeniería y Arquitectura de la Universidad de San Martin de Porres suscribió un acuerdo de colaboración académica sin precedentes en el Perú, que involucra la participación de dos destacados profesores de la Universidad de Missouri de Estados Unidos y que tiene como objetivo capacitar a seis jóvenes egresados de la Escuela Profesional de Ingeniería de Computación y Sistemas de la USMP en las tecnologías emergentes del Metaverso.

Durante un semestre académico, los profesores de Missouri trabajarán estrechamente con los egresados en un programa intensivo que abarca, desde agosto hasta diciembre del presente año. La capacitación se imparte completamente en inglés, reforzando así las habilidades lingüísticas y técnicas de los participantes, preparándolos para desafíos globales en su campo.

Además, los expertos de la Universidad de Missouri supervisarán el avance del proyecto de investigación aplicada “Bolsa de Trabajo Inteligente para Mujeres con Discapacidad Visual ETAPA-2: Factores Multidimensionales de la Empresa”. Este proyecto, que cuenta con financiamiento externo aprobado por CONCYTEC, tiene como meta desarrollar una plataforma que impulse la empleabilidad de mujeres con discapacidad visual, integrando tecnologías de inteligencia artificial (IA) y realidad virtual.

El acuerdo también incluye una visita de los profesores de la Universidad de Missouri a Perú en diciembre de 2024, hasta mayo de 2025 para evaluar el progreso de la capacitación y del proyecto de investigación. Posteriormente, se llevará a cabo un período de supervisión adicional en los meses de enero, febrero y marzo de 2025. 

El uso de IA en el metaverso presenta múltiples beneficios. Entre ellos se destacan la capacidad de crear experiencias personalizadas basadas en el comportamiento y preferencias de los usuarios, así como la automatización de tareas repetitivas, permitiendo a las empresas concentrarse en trabajos más complejos y creativos.

Este acuerdo representa un importante paso hacia la internacionalización de la educación en el Perú y refuerza el compromiso de la USMP con la innovación y el desarrollo tecnológico.

PIC USMP
FIA USMP FRONTIS

 

Santa Anita, 24 de setiembre de 2024
Oficina de Relaciones Públicas e
Imagen Institucional
 rrpp@usmp.pe

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